华天科技：理财分析报告

作价初始化投资者，急于依赖平衡的投资者订单和大投资者背书利用了短时间拓展。在在又利用资金不足的力量（自有、货款、二级商品融资等）大幅度母该公司最初技术开发从之前桌上型电脑正式版向之前高故又称正式版大幅度换用。无论是作价初始化投资者还是作价母该公司，均归属于一种管理制度设计者意志力。

主营兼营范围组成：

迄今为止华天科技器件填充原材料线家可可分三大类：（1）接头框架类原材料线家，作为华天科技的宗教性原材料线家主要除此以外 DIP/SDIP 第四部、SOT 第四部、SOP 第四部、SSOP/TSSOP/eTSSOP 第四部、QFP/LQFP/TQFP 第四部、QFN/DFN 第四部等；该第四部浅蓝桌上型电脑，生产成本主要特有种于华天科技的天水前哨和榆林前哨，营业收入为数由 2004 年的 2.1 亿元强化至 2018 年的 47.5 亿元，CAGR 为 24.8%，近占去并入再进一步加前营业收入的 66.7%。

（2）电交叉路口板类原材料线家，主要除此以外 BGA/LGA 第四部、FC 第四部、MCM（MCP）第四部和 SiP 第四部等，生产成本主要特有种于榆林前哨；电交叉路口板类原材料线家市场占去有率由 2010 年的 0.7 亿只强化至 2018 年的11.9 亿只，CAGR 为 42.5%；利用营业收入 11.6 亿元，近占去并入再进一步加前营业收入的 16.2%。（上述两个兼营范围更进一步无具体内容资料）

（3）电子元件元件级原材料线家，定位高故又称原材料线家，主要除此以外 WLP 第四部、TSV 第四部、Bumping 第四部和 MEMS 第四部等，生产成本主要特有种于常州前哨。近年来受投资者导入及扣除压力等因素影响，营业收入意志力短期承压。 2020 年得益于国产替代快速及企业景气度强化，常州、南京等原材料前哨订单略带，原材料线处于满负荷运转，电子元件元件级原材料线家营业收入意志力都未强化。 2020 年主营电子元件元件级填充原材料线家的常州前哨利用盈余 8.16 亿元，以此推断月所营业收入占去比近10%，营业额0.74 亿元，净现金流超越 9.12%，利用扭亏为盈，但迄今为止对华天科技总体营业收入杰出贡献还不大。根据华天科技发函，其 2020 年电子元件元件级生产成本近 150 万片，生产成本为了让率为 71.77%，2021 年一季度电子元件元件级生产成本为 40 万片，生产成本为了让率为 83.45%。

各类型原材料线家兼营范围资料无法找到月所信息，但也不难看出，华天科技虽然在尝试原材料线家换用，也就是说仍然以之前桌上型电脑原材料线家都以。换用稍成效，但到底能换用急于也就是说仍然并没法下定论。

②原材料线家描述

器件填充企业归属于原材料性建筑业，其服务处理过程如下：

电子元件元件代工原材料线所制造收尾的电子元件元件在出原材料线下次经过顶上电性验证，特指电子元件元件可接受度验证（Wafer Acceptance Test，WAT），WAT 验证通过的电子元件元件被送给去正式版原材料线。正式版原材料线首先对电子元件元件收尾之前测（Chip Probe，CP）。由于生产工艺主因则会应运而生各种所制造局限性，引发电子元件元件上的裸 Die 之前则会有一定量的残次品， CP 验证的目的就是在填充前将这些残次品找出来，缩减更进一步正式版的成本。在收尾电子元件元件所制造后，通过探针与之前央处理器上的焊盘碰触，收尾之前央处理器机能的验证，同时记号不合格之前央处理器并在接合后收尾选取。 CP 验证收尾后转入填充片段，填充生产工艺流程一般可以可分两个一小，用橡胶填充之前的生产工艺工序特指尾端转换，在固化不久的生产工艺工序特指后段转换。大体上生产工艺流程除此以外电子元件元件减薄、电子元件元件接合、 之前央处理器贴装、固化、之前央处理器电子元件元件、注塑固化、去飞边特罗斯季亚涅齐、上焊锡、切筋固化、打码等。因填充技术开发不同，生产工艺流程则会有所关联，且填充处理过程之前也则会收尾扫描。填充收尾后的原材料线家还非常需要收尾终测（Final Test，FT），通过 FT 验证的原材料线家才能此前售出。整个处理过程大体上都非常需要依靠机器+人工收尾，虽然也有一定的技术开发含量，但连续性原材料要素上来看，浅蓝资金不足+原材料力密集型。

迄今为止华天科技各兼营范围的在主体Group各原材料前哨之前的特有种情形如下：

宗教性填充和高安全性填充以到底焊线花钱区别。宗教性填充的大体上相连的系统主要改用接头键合生产工艺，即通过便是细线利用之前央处理器与外部电子元件电子元件元件的日立相连。由于表面积较高意味著引发接头互不间日立安全性的互不阻碍甚至电弧，宗教性填充的 I/O 表面积受限。随着下游技术开发的拓展供给引领下的器件复杂度大幅度强化，高安全性填充应运而生。高安全性填充指主要以凸点（Bumping）方式为利用日立相连的多种填充方式为，意在利用更多 I/O、更集成两大机能。 宗教性填充技术开发除此以外 DIP、SOP、QFP、WB BGA 等，高安全性填充技术开发除此以外 FC、WLP、FO、3D 填充、的系统级填充等（我们不对具体内容的填充技术开发原理花钱分析）。宗教性填充与高安全性填充间非常普遍存在实际上的优劣之分与替代关系，但下游技术开发的拓展故又称对高算力、集成化的供给强化骤然高安全性填充技术开发成为将则会趋势。

迄今为止高安全性填充最大的技术开发的拓展商品是短时间移动设备和奢侈品电子元件，2019年占去比达85%。

③产业

导体是电子元件网络相连原材料线家的关键因素组成一小，产业可可分设计者、所制造、正式版三大片段。导体设计者医护人员根据供给收尾电交叉路口设计者和电路设计，电子元件元件原材料线在电子元件元件上收尾这些电交叉路口的所制造，刻好电交叉路口图的电子元件元件再进一步送给到正式版原材料线收尾填充和验证，扫描合格的原材料线家没多久可技术开发的拓展于网络相连原材料线家之前。

迄今为止导体跨市场化业的兼营方式而可可分度角为基础和度角专业化两大类。改用度角为基础方式而（Integrated Device Manufacturer，IDM）的跨市场化业可以单一收尾之前央处理器设计者、电子元件元件所制造、填充和验证等原材料片段，象征性跨市场化业除此以外英特尔、三星等。度角专业化方式而为Fabless设计者+Foundry所制造+OSAT正式版。Fabless 之前央处理器设计者华天科技改用无电子元件元件原材料线方式而，只督导生产设计者和销售，将电子元件元件所制造、填充、验证外包出去， 象征性跨市场化业除此以外三星、英伟达等；Foundry 电子元件元件代工原材料线极少督导电子元件元件所制造，象征性跨市场化业除此以外摩托罗拉、之前芯国际等；OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing）为外包正式版跨市场化业，极少督导填充验证片段，象征性跨市场化业如华天科技、长电科技、日翌年光等。迄今为止企业专业化化趋势要要强一体化趋势。

在Fabless方式而下，之前央处理器设计者直接提议之前央处理器的网络相连技术开发的拓展，在整个产业之前处于相互竞争右边，对于华天科技等正式版原材料线来讲，虽然之前央处理器设计者原材料线商位于其产业上游，但一般来说是单一填充原材料线商的投资者。因此虽然从产业右边来看，填充原材料线位于产业浅蓝下游的右边，但作为原材料者建筑业，也就是说服务于产业之前上游跨市场化业，因此本企业的关键因素意志力意味著在于生产或管理。

华天科技的更进一步分析发布于公号“估股”之前，感谢阅读。基本年度报告录入如下：

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